MEMS和電子產品
微電(dian)子機械系統 (MEMS) 和(he)電(dian)子行業在(zai)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)封裝和(he)基(ji)板載(zai)體中(zhong)使用玻(bo)璃晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)制(zhi)造(zao)。在(zai) MEMS 和(he)電(dian)子應用中(zhong)，玻(bo)璃晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)被用于敏感元件的(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)封裝，因為(wei)它們具有卓越的(de)功能，并(bing)且隨著(zhu)時間的(de)推移(yi)以及面對惡劣環境的(de)極端(duan)可靠性。
作為載(zai)體(ti)基板(ban)，選擇(ze)玻璃(li)是因為其具有(you)熱(re)穩(wen)定性和耐化學性等特性。在醫療設備行業(ye)，這些晶片用于促進氣密性 MEMS 外殼。
半導體
玻璃晶圓(yuan)在半(ban)導(dao)體(ti)晶圓(yuan)的生產中用作(zuo)載體(ti)基板，這(zhe)些晶圓(yuan)由更(geng)精細(xi)的材料(liao)制成，這(zhe)些材料(liao)很容易彎曲(qu)或撕裂。玻璃基板組件允許安(an)全地處理半(ban)導(dao)體(ti)晶片，盡(jin)管其質(zhi)地細(xi)膩、薄。選擇玻璃是因為其卓越(yue)的化學和熱穩定性，并且重復使用的可能性可以降低某(mou)些應用的成本和環(huan)境影響。
生物技術
晶圓制造生產用于各種生物技術應用的玻璃基板。硼硅酸鹽玻璃是醫療設備玻璃中的優質選擇，具有出色的抗高溫和能量以及輻射暴露能力，例如在 X 射線設備中。
晶圓還用于使(shi)用納米壓印光刻技術(shu)生(sheng)產(chan)微(wei)流控芯片，其(qi)中玻璃(li)充當基(ji)板。玻璃(li)提供許(xu)多生(sheng)物技術(shu)應用所(suo)需的(de)(de)清晰光學透(tou)明(ming)度，使(shi)其(qi)成(cheng)為硅制成(cheng)的(de)(de)設備上用作覆(fu)蓋層的(de)(de)常(chang)見(jian)選擇。晶圓鍵合工藝（例如(ru)陽極(ji)鍵合和熱鍵合）可(ke)形成(cheng)氣密密封(feng)。
集成電路(lu) (IC) 封裝
玻(bo)璃(li)(li)(li)晶圓用(yong)于各種集成電(dian)路 (IC) 封裝(zhuang)(zhuang)應用(yong)，作為基(ji)板(ban)提供(gong)更好的性能和(he)成本(ben)效益(yi)。玻(bo)璃(li)(li)(li)通孔 (TGV) 和(he)晶圓級玻(bo)璃(li)(li)(li)封蓋(gai) (WLC) 是(shi)改進的封裝(zhuang)(zhuang)解決(jue)方案，可(ke)提供(gong)增強的技(ji)術性能，這(zhe)要(yao)歸功(gong)于特定的玻(bo)璃(li)(li)(li)特性，包括(kuo)低于 0.5 nm rms 的剛(gang)度和(he)粗糙度。玻(bo)璃(li)(li)(li)可(ke)保護 IC 免受沖擊(ji)和(he)腐(fu)蝕(shi)，同(tong)時(shi)保持(chi)將(jiang)其連接到外部電(dian)路的合同(tong)引(yin)腳(jiao)和(he)引(yin)線。
技術規(gui)格
